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印刷滚动性及漏印性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷； 连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移； 具有极佳的焊接性能, 在不同部位都能完成良好的润湿； 焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求； 具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判； 其品种分为: 环保中温锡膏、环保低温锡膏、环保高温锡膏。 -
本公司集多年焊料合金和固态焊剂的研究和实践经验，结合现代电子行业朝小型化与环保发展的方向和高可靠性产品的需求。研制开发出Sn/Cu、Sn/Ag、Sn/Sb、SnBi、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Bi、Sn/Ag/In/Ce、Sn/Sb/Bi 等合金成份的无铅锡丝，从而帮助您顺利的进行无铅化制程。 -
本公司集多年焊料合金和固态焊剂的研究和实践经验，结合现代电子行业朝小型化与环保发展的方向和高可靠性产品的需求。研制开发出Sn/Cu、Sn/Ag、Sn/Sb、SnBi、Sn/Ag/Cu、Sn/Ag/Bi、Sn/Ag/In/Ce、Sn/Sb/Bi 等合金成份的无铅锡丝，从而帮助您顺利的进行无铅化制程。 -
本公司积累多年焊锡条的研究和实践经验，结合现代电子行业的绿色环保发展方向和可靠性产品的需求，采用高纯度金属原料进行环保锡条生产。在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量，锡条表面均匀光滑，纯度极高，熔化后流动性好，润湿性极佳，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生。适用于高品质要求的各项波峰焊和手工焊，本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型环保锡条供客户选择。 -
云方采用高科技配方的助焊剂技术，全自动焊锡丝生产流水线，结合现代电子产品小型化及高精密发展需要。一直不断地投入相当多的时间与精力发展更高品质产品，经过多年不懈努力，已经开发了多种类型及各种含锡量和线径Φ0.3mm~Φ9.0mm 的焊锡丝供广大顾客选择。
云方文化
“科技创新，引领行业”是企业永恒的经营理念，本着“以创新求发展，以质量求生存”的原则，坚持”用户至上，质量第一、诚信为本、共同发展”的宗旨，秉承“自强不息，努力超越”的企业发展精神，始终坚持“质量是企业的生命”，云方锡业愿与您携手同行，力创美好明天！
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